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        產品信息: 集成電路 | 電路產品推薦

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        pcb線路板抄板 24小時加急四層板多層板電路板打樣定制

        發布日期:2022-07-19    深圳市智歐電路有限公司
        產品介紹

        24小時沉金PCB樣品板快板打樣電路板樣品快速報價

        報價處理郵箱:pcb8866@163.com業務咨詢QQ:1301315721

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        深圳市電智歐電路有限公司是一家專業印刷訂制pcs電路板企業,致力于高精密單、雙面、多層電路板、鋁基板、FPC柔性版生產金屬1,專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務,F有深圳.珠海.江西三處生產基地。公司總部地址位于深圳市寶安區沙井,與廣州,東莞,珠海等主要電子工業城市一小車程,交通便利快捷。工廠引進先進的電路板設備,聘用經驗豐富的專業英才進行管理。是一家規模強大,設備精良,管理嚴格,品質卓越的pcb電路板生產企業。公司自2011年創建以來,規模迅速發展,擁有9000余平方米的廠房,300多名員工。我們的產品包括:高精密的單雙面/四層/多層板、高TG厚銅箔板、熱風整平、全板金屬8、等印制板、單面板,雙面板批量訂單交期5-7天,4-10工具3交期9-12天。產品廣泛應用于通訊、電源、工具1、光電、工業控制、醫療、汽車和消費類電子等多個領域。日交貨能力達500余個品種,月品種達15000余種,出貨量50000余平方米。金屬1經驗豐富的員工為顧客度身定做板,雙面板快速加工可以24小時加急完成,4至8工具3加工周期可達24-72小時,穩定支持顧客項目工具8進程,占領市場先機!凹庇脩羲,想用戶所想,以**求生存,以速度**求發展是智歐電路的服務宗旨。在發展過程中,公司上下團結一心,共同奮斗,致力于創造**的文化,**的企業。秉承ISO9001標準,堅持持之以恒的精神,全員參與**改進,不斷吸納國際**新技術。完善產品品質,滿足客戶的需要!笆诡櫩蜐M意”是智歐電路人不懈努力的目標。


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        多層工具5制作

        ?利用板料基材,通過銅層圖形蝕刻,各工具3料及覆銅膜對位,在受控熱力的配合下形成層間疊合,修邊處理后完成內層工具5制作流程,為外層工具5之間的導? ?通提供依據。依產品的不同現有三種流程:
        ?A.開料→鉆對位孔→銅面處理→圖形轉移→蝕刻→去膜
        ?B.開料→銅面處理→圖形轉移→蝕刻→去膜→鉆工具孔
        ?C.開料→鉆通孔→電鍍孔→圖層轉移→蝕刻→去膜

        ??壓合

        ?將銅箔、PP與氧化處理后的內層線路板壓合成多層工具6

        ?制作流程:PP裁切→內層線路板棕化→預疊→疊合→熱壓→冷壓→下機→打靶→銑外形

        ??鉆孔

        ?單雙面板的制作都是在開料之后直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。傳統孔的種類除以導通與否區分外,以功能的不? ?同尚可分為零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔。近年電子產品“輕、薄、短、小、快”的發展趨勢,使得鉆孔技術一日千里。機鉆、鐳射鉆孔、感光成孔? ?等不同設備技術應用于不同類型的板。
        ?制作流程:鉆針整理→鉆針研磨→上套環→鉆針檢查→挑鉆針→鉆PIN→輸入程序→鉆板

        ?沉銅電鍍

        ?沉銅工序是使孔璧上的非導體部分之金屬7及玻璃纖維進行金屬化,方便進行后面的電鍍制程,提供足夠導電及保護的金屬孔璧。電鍍是為了保護剛剛沉積的? ?薄薄的化學銅,防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加厚到一定程度。

        ?制作流程:去毛刺→除膠渣→PTHa→一次銅→二次銅

        ?外層工具5制作

        ?利用已完成的內層工序板料基材,進行鉆孔并貫通內層工具5,電鍍銅層互連及加厚,圖形蝕刻,銅面保護等工序,以及相關的可靠性測試,成品測試,檢驗? ?后完成整個外層制作流程。

        ?制作流程:銅面處理→壓膜→曝光→顯影→去膜→蝕刻→退錫

        ??阻焊

        ?阻焊的目的是防止波焊時造成金屬3短路,并節省焊錫之用量,防止工具5被濕氣、各種電解質及外來的機械力所傷害,以及起到絕緣作用。

        ?制作流程:銅面處理→印感光工具2→預烤→曝光→顯影→后烤

        ?文字印刷

        ?文字印刷的目的是將客戶所需的文字、商標或零件符號,以網板印刷或打印的方式印在金屬3面上,載以紫外線照射的方式曝光在板面上,利于插零件維修? ?和識別。
        ?制作流程:制作文字菲林→網板制作→印刷文字

        ?表面處理

        ?表面處理的目的是在保護銅表面的同時并提供后續裝配制程的良好焊接性能。表面處理的方式有噴錫、沉金、沉銀、沉錫、電金等方式。其中金手指設計? ?目的在于借由連接器的插接作為板對外連絡的出口,因此須要金手指制程。
        ?金手指制作流程:貼膠→割膠→自動鍍鎳金→撕膠→水洗吹干

        ?成型

        ?成型目的是把板子裁切成客戶所需規格尺寸,若板子是連片出貨,往往須再進行一道V-cut程序,讓客戶在金屬6前后,可輕易的將金屬3折斷成單個PCS,? ?金手指須有切斜邊的步驟。

        ?制作流程:外型成型→V-cut→清洗

        ?電氣測試

        電氣測試目的是對金屬3的電性能即開短路進行裸板測試,以滿足客戶要求。電測的種類分為專用機測試、通用機測試和飛針測試。

        ?終檢

        ?檢驗是金屬3制程中進行的**后的品質查核,檢驗內容可分以下幾個項目:物理測試、外觀、信賴性。

        ?物理測試項目包括外形尺寸、板厚、孔徑、線寬、孔環大小、板彎翹、各鍍層厚度等。

        ?外觀檢查項目包括基材白點白斑、局部分層或起泡、分層、織紋顯露、玻璃維纖突出、白邊、導體針孔、孔破、孔塞?、露銅、異物、刮傷、剝離、文字缺? ?點等。

        ?信賴性檢查項目包括焊錫性、工具5抗撕強度、切片檢驗、S/M附著力、Gold附著力、熱沖擊、離子污染度、濕氣與絕緣、阻抗測試等。

        ?包裝出貨

        ?包裝須真空包裝,每疊的板數依尺寸太小有限定,每疊膠膜被覆緊密度的規格以及留邊寬度的規定,膠膜與氣泡布的規格要求,紙箱磅數規格以及其它要? ?求,紙箱內側置板子前有否特別規定放緩沖物,封箱后耐率規格每箱重量限定等。?專用BentePCB加厚出貨包裝箱,外包裝包含有客戶型號、具體數量、生? ?產周期標識;內包有濕度卡、干燥劑、雙層真空包裝。

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